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臺灣統佳光電是一家擁有多項領先于國際同行自主知識產權的LED封裝廠家。在長期從事LED封裝行業過程中,認識LED封裝方式對LED燈珠的品質的重要意義:
首先,我們要清楚,LED封裝,它首選是把LED芯片,一塊很小的固體元器件,通過電流就會發光的光電子元器件。但是這個個體芯片很小,我們肉眼是看不清楚的,一般要通過顯微鏡才能看見。可想而知,我們要對它的兩個電極進行焊接,并引出正極和負極,同時還要對LED芯片的兩個電流進行電流和電壓保護。這個工作是要一定的制作技術和設備為前提的。
其次,LED封裝不僅要焊接正負極,加保護裝置,還要求將普通的發光二極管芯片密封在封裝體內,這樣才能更好地保護LED芯片和實現元器件之間的電氣互連。
再次,LED封裝還要求封裝時不僅要做好正負極和封裝和保護工作,還要求研究發光二極管的低熱阻和發光二極管優越的的光學特性,才能更好更可靠地進行LED封裝,并更好地走向市場運用。所以,我們不僅要求做好以上的工作,還要對LED封裝方式進行有針對性地選擇,因為LED的半導體材料質量不同,LED芯片結構不同,幾何外觀,封裝內部材料和包裝材料的不同,封裝方式也會有所不同。
同時,因為LED PN結溫不同,其所發出的光子是非定向的,即向各個方向發射光都有不同的幾率,因為并不是芯片產生的所有光都可以發射出來。 能發射多少光,跟LED封裝方式,芯片大小,結構,功率大小,角度要求不同,封裝方式的選擇也就同。一般來講,目前LED芯片封裝比較多的,包括:頂部封裝,引腳封裝,平面封門,表貼式封裝,食人魚封裝、功率型封裝等封裝方式。
更多的5630燈珠,5730燈珠等LED燈珠封裝方式請聯系在線客服咨詢。