大功率LED燈珠封裝要求和技術
LED燈珠的工藝設計包括芯片的設計以及芯片的封裝。目前，大功率LED燈珠的封裝技術及其散熱技術是當今社會研究的熱點。由於大功率LED燈珠封裝工藝流程講起來比較簡單，但是實際的工藝中是非常復雜的。並且LED燈珠封裝技術直接影響了LED燈珠的采用壽命。所以在大功率LED燈珠封裝過程中，要考慮到諸多因素，比如，光、熱、電、機械等諸多因素。光學方面要考慮到大功率LED燈珠光衰問題、熱學方面要考慮到大功率LED燈珠的散熱問題、電學方面要考慮到大功率LED燈珠的驅動電源的設計、機械方面要考慮到封裝過程中LED燈珠的封裝形式等。
大功率LED燈珠具有壽命長、低污染、低功耗、節能和抗沖擊等優點。跟傳統的照明器具相比較，
大功率LED燈珠不僅單色性好、光學效率高、光效強，並且可以滿足不同的需要高顯色指數。盡管如此，
大功率LED燈珠的封裝工藝卻有嚴格的要求。
具體特征如下：一、低成本；二、系統效率最大化；三、易於替換和維護；四、多個
LED燈珠可實現模塊化；五、散熱系數高。
根據
大功率LED燈珠封裝技術要考慮的種種因素，在封裝關鍵技術方面也提出了幾點。主要包括：一、在
大功率LED燈珠散熱方面：考慮到低熱阻封裝。
LED燈珠芯片是一種固態的半導體器件，是
LED燈珠光源的核心部分。由於
大功率LED燈珠芯片大小不一，並且在驅動方式上采用的是恆流驅動的方式。可以直接把電能轉化為光能所以
LED燈珠芯片在點亮過程需要吸收輸入的大部分電能， 在此過程當中會產生很大的熱量。所以，針對
大功率LED燈珠芯片散熱技術是
LED燈珠封裝工藝的重要技術，也是在
大功率LED燈珠封裝過程中必須解決的關鍵問題。
LED燈珠的心髒是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極。所以高取光率封裝結構也是
大功率LED燈珠封裝過程中一項重要的關鍵技術。在
LED燈珠芯片發光過程中，在發射過程中，由於界面處折射率的不同會引起光子反射的損失和可能造成的全反射損失等，所以可以在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠。
這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動性好、易於噴涂、熱穩定性好等特點。目前常用的透明膠層有環氧樹脂和硅膠這兩種材料。-----
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