大功率LED燈珠的工藝流程
LED燈珠的封裝是一門博纔多學的工藝技術。涉及到光學、熱學、電學、機械學、材料、半導體等研究的內容。所以大功率LED燈珠的封裝技術是一門比較復雜化的綜合性學科。良好的LED燈珠封裝需要把各個學科的因素考慮在一起。下面就LED燈珠封裝工藝流程作一個簡單的介紹。
LED燈珠的發光體是芯片，不同的芯片價格不一，形態大小也不一。芯片形態大小都不相同，這對
LED燈珠封裝帶來了一定的不容易。在對支架的選擇方面也提出了考驗。
支架與外形的選擇決定了
LED燈珠封裝的外形尺寸。支架承載著
LED燈珠芯片，所以在支架的選擇方面要根據實際的
LED燈珠芯片邊長的大小。
固晶膠的選擇主要是考慮其粘結力，其顆粒的大小。同樣所涂覆的固晶膠的薄厚程度，決定了封裝的
LED燈珠的熱阻。
銀膠跟絕緣膠相比來說，其熱阻低。熱阻的大小，決定了
LED燈珠的出光效率。同樣，銀膠還具有另外一種特色，就是導熱性能好。
焊線過程可以采用機械焊線和人工焊線。在高倍顯微鏡下，將芯片的正負極采用金線焊接到支架的兩個引腳上。焊接過程要十分耐心和小心。
LED燈珠的封裝工藝過程中必須考慮到許多種因素，每個環節都要細心的去琢磨，切勿操之過急。熱阻影響
LED燈珠的出光效率。散熱條件和色度的穩定性對
LED燈珠性能有一定的影響。所以，我們在
LED燈珠封裝過程當中要選擇合適的材料。改進目前的
LED燈珠結構， 尋求更好的
LED燈珠散熱的方式，就是減少
LED燈珠的熱阻等。在封裝過程中，材料的選擇非常重要，但是在熱學裡，光學界面也同樣重要。對於LED燈具而言，不僅要考慮好上述因素，還要將
LED燈珠的驅動電源，模塊的集成選擇，應用領域都有集合在一起的考慮。所以，對於
大功率LED燈珠封裝工藝這方面的研究，還需要任重而道遠。---
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