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貼片LED燈珠和COB光源的優勢對比

      貼片發光二極管具有發光角度大，可達140°左右，組裝密度高、單顆LED燈珠體積小、重量輕，貼片LED的體積和重量只有傳統直插LED燈珠的1/10左右，一般採用SMD光源之後，成品體積縮小50%左右，重量減輕70%左右。另外，貼片LED燈珠的可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低；高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾；還易於實現自動化，提高生產效率，降低成本達40%，節省材料、能源、設備、人力、時間等。
　　而COB光源封裝方式即板上晶片封裝，是倒裝晶片貼裝技術之一，LED晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。COB燈珠模組屬於大功率集成光源，電路可以根據客戶要求隨意設計，散熱更合理，可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端。眩光少，還可以通過加入適當的紅色晶片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。視角大且易調整，減小出光折射損失，出光更均勻及安裝簡單方便。
優勢對比
一、生產效率方面
       COB封裝在生產流程上和傳統貼片LED生產流程基本相同，在固晶、焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠、分離、分光、包裝上，COB光源的效率要比貼片發光二極體高出很多，傳統LED貼片封裝人工和製造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和製造費用大概占物料成本的10%。
二、熱阻方面
　　傳統貼片燈珠封裝應用的系統熱阻為：晶片—固晶膠—焊點—錫膏—銅箔—絕緣層—鋁材。COB封裝的系統熱阻為：晶片—固晶膠—鋁材。從結構上，COB面光源比SMD封裝簡化了生產結構，而系統熱阻要遠低於傳統SMD封裝的系統熱阻，也大幅度提高了LED燈珠的壽命。
三、發光品質方面
　　傳統貼片LED燈珠通過貼片的形式將多個分立的元器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由於是集成封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。
四、成本方面
      傳統SMD封裝需要增加支架、錫膏成本，增加貼片和回流焊工藝成本，而COB光源封裝是在PCB板上直接進行晶片封裝，少去了LED貼片封裝使用的晶片支架等物料和製作流程，在相同功能的照明燈具系統中，實際測算可以降低30%左右的光源成本。使用COB光源較之使用傳統SMD封裝光源有些優勢，在LED光源生產效率、熱阻、光品質、應用、成本上均有較大優勢，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡單方便，工藝流程簡單。
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